中芯国际董事长周子学 13 日罕见“献声”线上投资人说明会，距离上一次“献声”是 2017 年，两年前了。 当时，中芯国际正处于营运调整期，也是周子学首次正式对外介绍 CO-CEO 梁孟松给大家认识。
经历两年的调整期，有国际情势不可预期的严峻，更有中芯自身的组织重整，包括精简人力、导入更严格的企业文化，以及重新进行高端工艺技术的调整和布局，剧烈动荡的 2019 年结束前，中芯交出了“大变身”后的亮丽成绩单。
来源：中芯官网
中芯国际表示，2019 年第三季产能利用率高达 97%，8 寸和 12 寸厂产能都十分满载，预计满载产能的情况将持续至年底，且高端工艺 14nm 量产，12nm 与第二代 FinFET 技术 N+1 进度顺利。 周子学表示，伴随 5G、人工智能兴起，中芯国际的发展处于前所未有的历史机遇期。
2019 年中国开始发放 5G 牌照，预计明、后两年 5G 覆盖范围会更广，5G 从云到端都需要大量的芯片支持，且 5G 作为高速度、低迟延的通信技术，更将带动自动驾驶、物联网等新兴应用发展，有助于提振半导体产业市场的需求。
中芯国际的主要客户在各个 5G 领域均有布局，包括海外国内客户，目前正与他们紧密合作，同步在先进工艺、成熟工艺上，导入新产品，目标是明、后两年大量将 5G 技术推向市场。
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在高端工艺技术的进展上，这两年的表现更是周子学自豪之处。 他表示，在 CO-CEO 梁孟松的带领下，研发团队在多个先进技术节点上得到锻炼，项目经验和整体实战的能力都大幅增强。
在先进工艺领域，已经实现 28HKC+ 平台的量产，完成 14nm 工艺技术开发，客户已经开始导入工艺和开始量产，且 12nm 也正在客户导入阶段，下一代的 FinFET 技术研发和客户导入正在稳步进展。
在成熟工艺领域，成立专门的产品技术开发组织，成功布局感测器 CIS、电源管理芯片 PMIC、指纹识别芯片、NOR Flash、蓝牙芯片等产品的技术平台，透过持续创新，与新平台的丰富度和竞争力，积极拓展客户，推动公司业务成长。
中芯国际表示，2019 年第三季表现比预期好，第四季看起来也十分稳定，整体来看，下半年营运优于上半年。
8 寸和 12 寸晶圆厂预计会满载到年底，包括 CIS、PMIC、指纹识别芯片、NOR Flash、蓝牙芯片等需求都不错，若以第三季来看，主要的成长来自于 65nm 和 55nm 的增加贡献。 在 5G 商机上，也大量驱动成熟工艺需求浮现，包括物联网、智慧家庭等需求，还有电源管理应用如快充需求，智慧家庭对于特殊型存储和 CIS 的需求。
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中芯国际也宣布，14nm FinFET 工艺正式进入生产，持续导入客户端，年底有营收贡献，tape-out 数量持续增加，客户来自海内外都有，应用是高端消费性产品、行动处理器芯片、人工智能芯片等。
外界担心中芯如何在冲刺高端工艺的节奏，以及保持公司获利上作出平衡？ 梁孟松表示，14nm 产能的布局，会紧密根据客户需求逐步建立，明年上半来自于 14nm 需求很清晰，下半年要看 12nm 和 N+1 状况，现在扩产能的节奏会非常小心。
在下一代 FinFET 工艺 N+1 节点上，如期进行。目前全球在 7nm 工艺节点左右的竞争者十分有限，中芯可望拿到一张入门票。
在 28nm 工艺节点上，估计 2019 年是低个位数贡献，主要应用来自于消费性电子产品、STB 产品等。
再者，2019 资本支出规划为 21 亿美元，主要用在 14nm 合资公司。
周子学进一步强调，过去两年在 CO-CEO 梁孟松、赵海军的带领下，公司经历前所未有的改革，大幅精简组织，提倡更严格的管理文化，提高公司的管理水平和团队行动力，近两年在技术平台开发上，取得突出成果，这就是团队行动力提高的最好佐证。
他也认为，未来几年的宏观环境仍将复杂，半导体产业的前景仍是充满挑战，但 5G、人工智能的兴起，将大幅提升市场需求，为半导体产业发展带来历史机遇。
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中芯国际日前公布 2019 年第三季财报，单季营收为 8.165 亿美元，相较上季 7.909 亿美元增加 3.2%，第三季毛利率为 20.8%，相较上季为 19.1% 增加，净利倍增至 1.15 亿美元。再者，中芯国际第三季产能利用率达 97%，逼近满载，中国区占营收占比超过 60%。
以产品应用区分，中芯国际第三季通信占比 46.1%、消费电子 34.9%、计算机 5.6%、汽车/工业 4.8%、其他 8.6%。当中，第三季成长最明显的区块是消费电子，而汽车/工业方面则下降。
周子学指出，眼前的中芯国际处于前所未有的历史机遇期，透过艰苦的改革，成功塑造更强战斗力研发、运营、支持管理团队，布局开发和储备丰富的技术平台，与海内外客户、供应商加强互信关系，在这些基础之下，期待 2020 年营收会重启强劲成长。
