作者：宪瑞
提到 Intel 的 14nm 工艺，很多玩家总有 14nm 来了又来的感觉，但是要说起长寿，它还比不过 22nm 工艺。Intel 日前宣布退役酷睿 i3-4330 及奔腾 G3420 处理器，他们是 2013 年发布的，明年会彻底退出市场。
Haswell 是 Intel 第四代酷睿处理器，是 22nm 工艺生产的全新架构处理器，2013 年发布，其架构改变很大，性能提升也比之前的 IVB 架构要明显，其中酷睿 i3-4330 是 2 核 4 线程，频率 3.5GHz，TDP 54W。
奔腾 G3420 处理器是 2 核 2 线程，频率 3.2GHz，TDP 53W。
实际上它们俩是 Haswell 这一代处理器最后的遗产了，早在 2015 年 4 月份实际上就全线退役了，不过没一个星期 Intel 就改主意了，留下这两款处理器，但是用途从消费级变成了嵌入式，变成了特殊领域的产品。
现在这次退役是它们正式结束服役了，11 月 26 日开始退役，2020 年 5 月 26 日是最后的订单日，2020 年 12 月 3 日最后出货，换句话说他们还有一年的寿命呢。
从 2013 年到 2020 年底，Haswell 处理器一共活了 7 年，这大概是酷睿处理器中最长寿的处理器了。
回忆过去之后再来看看当下——
提到 CPU 处理器，大部分玩家关注的主要是性能、价格两个因素，从性价比的角度来评定处理器等级，但从厂商的角度来看，这两个指标并不是唯一重要的，功耗、发热等问题更为棘手。
在当前 CPU 工艺不断迈进 10nm 甚至 7nm、5nm 的情况下，漏电流引发的发热问题才是阻碍 CPU 性能、能效提升的关键，如何做好热管理是 CPU 厂商的头等大事，发热大的话会引发各种连锁后果，不得不降频，性能是没法保证的。
解决 CPU 的发热问题，一方面要靠厂商优化改良工艺，改进能效，另一方面则要从提高散热效率入手，因为在 CPU 核心与外层的金属盖之间需要填充导热材料，它本意是提高 CPU 核心的散热效果，但现实中往往因为不同材料的选择会有不同的结果。
目前来说，在 CPU 内部的导热材料及工艺上，存在两种选择，一个是硅脂，一个是钎焊，，前者工艺简单，成本低廉，后者工艺比较复杂，有软钎焊、硬钎焊之分，成本也会更高，但是散热效率会更高。
之前的酷睿 i7-8086K 采用的就是硅脂
具体有什么区别？简单来说，硅脂是最常见的导热材料了，使用简单，成本低廉，不过导热系数一般在 10W/mK 内，而钎焊材料的导热系数约为 80W/mK，好点的普遍超过 100W/mK。
酷睿 i9-9900K 处理器就是钎焊工艺
在过去几代处理器中，酷睿三代到酷睿八代都使用了硅脂导热，而在酷睿九代处理器中，Intel 随着 CPU 核心数的增多，又回到了钎焊导热的怀抱中。
就像 Intel 官方在酷睿 i9-9900K 处理器 PPT 中介绍的那样，钎焊导热的 STIM 技术提高了 CPU 与 ISH 金属盖之间的散热效率，热量挥发的快，这就可以提高处理器热管理的潜力，进而提高处理器的频率，也就是睿频、超频从中受益。
九代酷睿处理器中，K系列的不锁频型号全都是钎焊导热的，高端的酷睿 i9-9900K 及最新的酷睿 i9-9900KS 处理器自然也没跑，这两款处理器一个是单核、双核睿频加速 5.0GHz，一个是 8 核全速 5.0GHz，高频下的压力不小，但因为有钎焊导热辅助，所以温度控制上很优秀。
根据 TPU 网站的测试，在搭配猫头鹰 U12S 风冷散热器的情况下，酷睿 i9-9900K 在负载下的温度也只有 66°C，与友商的 6 核、8 核处理器相当，但 5GHz 的频率要明显高于友商的 4.5GHz。
全核 5.0GHz 的酷睿 i9-9900KS 处理器温度表现也让人意外，本以为 8 核 5GHz 的温度会很高，但实际上负载温度也只有 77°C，比 9900K 高了 11°C，但是这个差距完全可以接受，要知道友商在全核 3.8GHz 下温度也要 79°C了，最高加速也不过 4.6GHz，依然不敌 Intel 的 8 核处理器。
得益于九代酷睿处理器更优秀的散热能力，酷睿 i9-9900K 处理器在超频上表现出色，风冷 5GHz 只是一个小目标，超频高玩们拿它来冲击了各种世界超频记录，最高频率已经超到了 7.6GHz 以上了。
在九代酷睿处理器中，Intel 在不锁频的K系列上全面升级了钎焊导热工艺，使得酷睿 i9-9900K 处理器在超频、散热等问题上更上一层楼，它本身的性能已经足够强大，但超频依然有潜力可挖，风冷 5.2GHz 是很多玩家的基本盘，水冷 5.5GHz 也是可以拼一拼的，而液氮下超过 7.5GHz 才能问鼎一流超频高手的行列。
