雷锋网消息，2019 年 6 月 20 日，寒武纪宣布推出第二代云端 AI 芯片思元 270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速解决方案。
据悉，思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工艺制造，其板卡产品可以通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能推断任务，在 ResNet50 上推理性能超过 10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成 16GB DDR4 内存，支持 ECC；MLU270-F4 型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成 16GB DDR4 内存，支持 ECC。面向人工智能训练任务的思元 270 训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。
思元 270 采用寒武纪公司自主研发的 MLUv02 指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。思元 270 芯片处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，达到 128TOPS（INT8）；同时兼容 INT4 和 INT16 运算，理论峰值分别达到 256TOPS 和 64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。
官方表示，寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元 270 训练版板卡将可通过 8 位或 16 位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为 AI 芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面，思元 270 继续支持寒武纪 Neuware 软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元 270 超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。
寒武纪的人工智能处理器已经在智能手机中大规模出货，在云端产品方面，寒武纪去年 5 月推出第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5 月发布。MLU100 系列产品已为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI 云等多个领域提供了高能效比的解决方案。
寒武纪表示，此次推出中文品牌“思元”是对 MLU 品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫。
寒武纪是 AI 芯片领域的独角兽，2018 年 6 月，寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，投后整体估值达 25 亿美元。
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