台积电把最好的 7nm 留给了自己?
在本月初于日本京都举办的 VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。
基本参数上,This 采用 7nm 工艺,4.4×6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建 4 个 Cortex A72 核心,另一内建 6MiB 三缓。
This 的标称最高主频为 4GHz,实测最高居然达到了 4.2GHz(1.375V)。同时,台积电还开发了称之为 LIPINCON 互连技术,信号数据速率 8 GT/s。
遗憾的是,台积电称,“This”是为高性能计算平台设计,这也解释其主频为何如此惊人。
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快科技