作者/编辑：宪 瑞
去年底 Intel 公司发布了供应链感谢名单，排名第一的合作伙伴就是日本信越，这是全球第一大硅晶圆（业内称为大硅片）供应商，也是最重要的半导体材料之一，Intel、台积电等公司都要外购硅晶圆进行加工。
根据 Gartner 的数据，预计到 2020 年，全球硅片市场规模将达 110 亿美元。全球前 5 家硅片生产商（日本信越、日本 SUMCO、中国台湾 GlobalWafer、德国 Siltronic 和韩国 LGSiltron）占据硅片市场 94% 的份额，在 12 英寸硅片领域，前五家厂商更是将这一数字提高到了 97.8%。
国内的硅晶圆也主要依赖进口，目前缺口也很大，目前国内的总需求约为 50 万片/月，预计到 2018 年后总需求为 110 万-130 万片/月，不过国内也有多个硅晶圆项目在建，预计未来一两年内就会有大量硅晶圆产出。
日前杭州日报报道称，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批 8 英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。此外，中芯晶圆的 12 英寸硅片也将于今年 12 月下线，未来量产后企业可实现 8 英寸半导体硅片年产 420 万枚、12 英寸半导体硅片年产 240 万枚。
由日本 Ferrotec 株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017 年 9 月 28 日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括 3 条 8 英寸（200mm）、两条 12 英寸（300mm）半导体硅片生产线。
整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地，实现 8 英寸半导体硅片年产 420 万枚、12 英寸半导体硅片年产 240 万枚，年产值近 40 亿元。
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快科技
