作者：宪瑞
根据调研公司盖特纳的最新数据，2019 年全球半导体产值只有 4290 亿美元，比去年大幅下滑 9.6%，跌幅比今年早些时候预期的 3.4% 要扩大了，包括内存及闪存在内的半导体产业已经出现了过剩现象，全球将进入熊市周期。
海外半导体公司面临着产能过剩的情况，但是中国大陆这边还投入巨资建设新的晶圆厂，从闪存到内存再到逻辑代工行业，中国正在大举投资，2017 年至 2020 年间全球计划投产半导体晶圆厂 62 座，其中 26 座设于中国大陆，占全球总数的 42%。
中国为半导体产业投入了巨额资金，不说紫光集团全国多地布局的闪存、内存、云计算等布局至少上千亿美元的投资，仅仅是国家的大基金就有一期投资 1387 亿，二期的 2000 多亿元投资刚刚完成筹资，很快就会投入市场。
对于中国在半导体市场的扩展，海外多有不满，认为中国巨额投资将加剧产能过剩的情况，会导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡，影响半导体行业健康发展。
那么中国的半导体产能建设真的过剩了吗？集邦科技日前发表报告，称 2016-2022 年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于 40%，并在 2018 年达到 30% 的最低点。
据集邦咨询测算，若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造（含 IDM 和 Foundry，不含存储），中国晶圆制造产能尚有巨大缺口。到 2022 年，90nm 以上制程制造能力缺口为 20 万片（合 12 英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm,含 90nm 不含 28nm）制造能力缺口为 15 万片，先进制程（28nm 及以下）缺口为 30 万片。
集邦科技指出，在国产替代的大背景下，中国晶圆制造产能相对于巨大的市场仍显不足，扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题。
来自:
快科技
