凭借先发优势，群联电子已然成为 PCIe 4.0 SSD 主控市场上的主宰，目前发布的 PCIe 4.0 SSD 都基于他家方案 PS5016-E16，而且还在准备新款的 PS5019-E19T、PS5018-E18，一时间风光无两。
另一家主控大厂慧荣则有点失落，台北电脑展上威刚曾经展示过基于慧荣方案的 PCIe 4.0 SSD，但成熟度不足，随后正式发布的产品还是群联方案。
FMS 2019 闪存峰会上，慧荣终于正式拿出了自己的 PCIe 4.0 SSD 主控方案，而且一下子就是两款。
首先是高端的SM2264，支持 PCIe 4.0、NVMe 1.3，八个通道，支持 9x 层堆叠的 3D TLC/QLC 闪存，最大容量 16TB，性能标称最大持续读写速度分别可达 6.5GB/s、3.9GB/s，最大随机读写速度均可达 70 万 IOPS。
相比于群联 E16，慧荣的方案持续读取速度更快，但是持续写入和随机读取略慢一些。
同时还有一款SM2267，削减到四个通道，最大容量也砍半为 8TB，性能也有明显落差：最高持续读写 4GB/s、3GB/s，最高随机读写 40 万 IOPS。
慧荣并未透露两款新主控何时批量供货，具体产品又何时上市，有说法称可能要到明年才会大规模面世。
AMD 正式发布代号 Rome 的第二代霄龙 EPYC 7002 系列处理器之后，三星也立刻奉上大礼，发布了自己的第一款 PCIe 4.0 SSD PM1733。
三星早在去年秋天就预告了 PM1733，并在二代霄龙发布会上进行了展示，它将取代 PM1723b，充分发挥 PCIe 4.0 的超高带宽优势。
三星 PM1733 采用了自家研发的主控，搭配自家的第五代V-NAND 闪存，单 Die 容量 512Gb (64GB)，提供两种不同样式：一个是 2.5 寸盘，双U.2 接口，每个都是 PCIe 4.0 x4 带宽，加起来相当于 PCIe 4.0 x8，最大容量 30.72TB。
另一个是 PCIe 半高半长扩展卡，直接采用 PCIe 4.0 x8 带宽，这应该还是第一个，最大容量 15.36TB。
由于带宽相比 PCIe 4.0 x4 翻了一番，性能也得到更好的释放，持续读取标称可高达 8GB/s，展示期间的实测也确实达到了 7.9GB/s，随机读取则是最高 1500K IOPS，但是没有透露写入性能。
三星将在本季度开始出货 PM1733 SSD，但未透露何时发布消费级 PCIe 4.0 SSD。
同时，三星还宣布，旗下高密度大容量 RDIMM、LRDIMM 内存已经全线支持 AMD 二代霄龙，单路支持八通道 DDR4-3200，最大容量可达 4TB。
作为国产闪存控制芯片的主要厂商之一，深圳市得一微电子(YEESTOR Microelectronics)近日携全系列产品，再次参加了 FMS 2019 闪存峰会，并首次公开了其移动 SSD 主控制器。
得一微的移动 SSD 主控有两款型号，分别是 YS5281、YS5283，均支持 3D MLC/TLC/QLC NAND 闪存，都支持双通道、每通道 4 个 CE、LDPC 纠错，其中前者支持 USB 3.0 5Gbps，持续读写速度为 440MB/s、380MB/s，后者支持 USB 3.1 10Gbps，持续读写速度 540MB/s、410MB/s。
SSD 日前普及，而移动 SSD 市场还处于爆发前期，需求即将井喷，预计整个市场年规模可达数千万。
本次展会上，得一微电子的参展产品包括 PCIe SSD 控制器、SATA SSD 控制器、UFS 控制器、eMMC 控制器、USB 控制器、SD 控制器、安全存储控制器等等，可广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑、智能家居、物联网等设备。
重点产品包括：eMMC5.1 主控 YS8295/YS8293EN/YS8293，SPI NAND 主控 YS7281，安全存储主控 YS2295，USB 3.2 主控 YS7081/YS5081，USB 2.0 主控 YS1581，SD 6.0 主控 YS6285/YS6295，等等，其中 YS6295 是业界首款支持 LDPC 的 SD 6.0 主控芯片。
今年，得一微电子全面进军固态存储主控市场，从消费级到企业级，从 SATA 到 PCIe，产品囊括了 YS9081XT/YS9083XT SATA 3.2 SSD 主控芯片、YS9201/YS9203 PCIe SSD 主控芯片等产品，推出就很快就接到了大量的合作意向垂询，并与至誉科技、台电科技等一批固态硬盘厂商达成了合作。
SSD 控制芯片的设计涉及复杂芯片架构和界面协议、闪存算法技术，技术门槛高，而得一微电子的 SSD 主控可全面支持 3D NAND，并提供得一微电子所擅长的帮助客户实现 NAND Flash Sorting (筛选)、Assembly (装配)、Production (生产)、QC (质量控制)等环节的一站式服务。
