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AMD杀回来了!全新锐龙APU曝光:补上最后一处空白

  作者:上方文Q

  AMD 的锐龙 CPU、APU 处理器产品线日益完整、稳步迭代,而根据最新曝料,AMD 将面向超低功耗移动领域推出一款新的 APU,代号为“Dali”(西班牙超现实主义绘画大师达利)。

  AMD 曾经针对超低功耗领域推出过一系列 APU,诸如 Beema、Mullins、Kabini、Temash,不过进入锐龙时代之后还没有相关产品,直到现在。

  根据路线图和已知情报,AMD 明年上半年会针对主流桌面、移动领域推出代号“Renoir”(雷阿诺)的新一代 APU,取代现在的“Picasso”(毕加索)。

  它的工艺从 12nm 升级到 7nm,CPU 架构从 Zen+ 升级到 Zen 2,GPU 架构仍然基于 Vega,不过会支持最新的 VCN 2.0 视频解码、DCN 2.1 显示引擎,甚至高于 Navi RX 5700 系列,同时首次支持 LPDDR4X-4266 内存。

  AMD GPU Linux 开源显卡驱动已经加入对 Dali 的初步支持,包括新的 ASIC ID、电压层级,并确认它在硬件上只是 Picasso 的一个变种,所以还是 12nm Zen+ 架构,GPU 图形核心也是基于 Vega,并且看起来没有新的显示或者视频模块。

  这样的设计看起来有些落后,但也可以理解,毕竟 Dali APU 面向的是对成本极为敏感的超低功耗移动领域,比如廉价笔记本、一体机,甚至瘦客户端、迷你机等,对于性能、功能的要求并不高。

  Dali APU 也有望在 2020 年登场。 

  说到工艺,今年是 AMD 7nm 大战 Intel 14nm++,不过后者今年也推出了 10nm 处理器 Ice Lake,高性能的 Ice Lake 处理器会在明年上市,很多人也知道 Intel 的 10nm 工艺提升相当大,指标上不输对手的 7nm 工艺,那么两者之间的竞争情况又会如何呢?

  来自日媒的报道,AMD 在 9 月份的一次活动上也对比了自家处理器(主要是 EPYC 霄龙系列)所用的工艺在每瓦性能比上跟友商的工艺对比,具体如下所示:

  不得不承认的是,蓝色代表的 Intel 工艺在 14nm 节点之前每瓦性能比是很强悍的,而且多年前 Intel 的进度也比对手超前,14nm 相对 AMD 所用的 28nm 优势很明显,蓝绿之间的差距相当大。

  不过之后的情况不同了,Intel 这边是一直在打磨 14nm 工艺,升级版的 14nm+、14nm++工艺每瓦性能比也是在提升的,但是速度肯定会慢了下来,而 AMD 这边就从 28nm 到 14/16nm、14/12nm,12nm 节点之后能效比就开始逆转了。

  在每瓦性能比上,今年 AMD 的 EPYC 二代使用的是 7nm,已经比对手的 14nm++ 工艺能效更高了。

  再往后,AMD 要推出 7nm+ 工艺的第三代 EPYC 处理器 Milan,对手也会升级到 10nm 工艺,但是在每瓦性能比上,7nm+ 工艺依然要比 10nm 高一些,这意味着 AMD 在处理器性能、能效上仍有把握领先

  哦对了,微软将在 10 月 2 日的 Surface 新品发布会推出旗下首款 15 英寸 Surface Laptop 3,它搭载 AMD 处理器。

  WinFuture 透露,微软 Surface Laptop 3 15 将提供基于 AMD 平台的三种型号,但是遗憾的是关于 AMD 芯片的具体型号暂时还不得而知。

  据悉,Surface Laptop 3 15 可能会搭载 AMD Ryzen 5 3550H 或 Ryzen 7 3750H,它集成了 AMD Radeon RX Vega GPU,性能强悍。

  此外,尚不确定 Surface Laptop 3 13.5 英寸版本是否也会使用 AMD 处理器。

  值得一提的是,10 月 2 日微软还将发布 Surface Pro 7,具体规格如下:

  1、Surface Pro 7、Intel Core i3、4GB RAM、128GB SSD

  2、Surface Pro 7、Intel Core i5、8GB RAM、128GB SSD

  3、Surface Pro 7、Intel Core i5、8GB RAM、256GB SSD

  4、Surface Pro 7、Intel Core i7、16GB RAM、256GB SSD

  5、Surface Pro 7、Intel Core i7、16GB RAM、512GB SSD

来自:
硬件世界

作者:Johnson
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