作者：上方文Q
7nm 工艺和 Zen 2 架构的第二代霄龙、第三代锐龙刚发布没多久，AMD 官方就确认，Zen 3 架构已经设计完毕，对应的下一代霄龙处理器代号为“米兰”(Milan)，7nm+ EUV 极紫外光刻工艺制造，再往后还有 Zen 4 架构正在设计中，对应霄龙处理器代号“热那亚”(Genoa)。
关于 Zen 3 架构，目前几乎可以说还是一无所知，不过有外媒曝出猛料，Zen 3 有望支持四线程技术！
AMD Zen、Zen+、Zen 2 架构都支持同步多线程，类似于 Intel 的超线程技术，每个物理核心可提供两个逻辑核心，而如果 Zen 3 架构能带来四线程，那么一个物理核心就可以当四个逻辑核心使用，我们将看到 64 核心 256 线程这样的配置。
只不过，不知道 AMD 会不会把这项技术也用在消费级的锐龙上。
当然，AMD 不是第一个这么干的，IBM Power 处理器多年前就支持四线程，甚至是八线程，这也是 IBM Power 强悍无比的核心原因之一。
或许，AMD 是从 IBM 那里得到了灵感？
另外有趣的是，Intel 却反而在弱化多线程技术，比如九代酷睿处理器桌面版，除了 i9 和酷睿之外，i7/i5/i3/赛扬都不支持多线程，而除了产品线划分之外，Intel 也从未说过为何要这么做。
AMD 这边如沐春风，“女友”GF 的节奏也不错。
在今天开始的全球技术大会 GTC 上，Globalfoundries（格芯，简称 GF）宣布推出 12LP+ 工艺，这是 12nm LP 工艺的改进版，性能提升 20%，功耗降低 40%。
从 AMD 拆分出来的 GF 公司去年 8 月份突然宣布放弃 7nm 及以下工艺，专注 14/12nm 及特种工艺，为此 AMD 也不得不将 7nm 订单完全转交给台积电。GF 这边，14/12nm 工艺依然会给 AMD 代工，现在的 7nm 锐龙及霄龙处理器的 IO 核心还是 GF 代工的。
虽然不追求更尖端的的工艺了，但是 GF 并不会停止技术升级，这次推出的 12LP+ 工艺是在 12nm LP（它又是在 14nm 工艺上改良的）基础上改良优化的，与后者相比性能提升了 20%，功耗降低了 40%，面积缩小了 15%。
该工艺的一大特点是高速，SARM 单元电压低至 0.5V，支持处理器、内存之间的高速低功耗数据传输，这是计算及 AI 应用中的重要要求。
与此同时，GF 还同步推出了适用于 AI 应用及程序/技术联合开发（DTCO）服务的设计参考套件，这两者都能从整体上提高 AI 电路的设计，实现低功耗、低成本的开发。
另外一个关键功能就是 2.5D 封装，该技术有助于将高带宽内存 HBM 与处理器集成在一起，以便进行高速、低功耗的数据传输。
GF 表示 12LP+ 工艺可以在 AI 应用中充分利用 ARM 的物理 IP 及 POP IP 核心，同时这两种 IP 方案也适用于原始的 12nm 工艺。
对于 12LP+ 工艺，GF 官方表示他们的 12LP+ 解决方案可以给客户提供他们希望从 7nm 工艺中获得的性能、功耗优势，但 NRE 成本只有 7nm 工艺的一半，可以节约很多。此外，12nm 工艺已经足够成熟，客户流片速度也会很快，有助于快速满足不断增长的 AI 市场需求。
根据 GF 的消息，12LP+ 工艺的 PDK 现在已经可用，正在跟多个客户合作，预计在 2020 下半年流片，2021 年开始在纽约的 Fab 8 工厂量产。
再来说说 Intel 方面。
根据之前曝光的路线图，Intel 在今年首发 10nm 的 Ice Lake 处理器之后，明年会推出第二代 10nm 工艺的 Tiger Lake 处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021 年才会用于桌面处理器中。
对于 Tiger Lake 处理器，目前可以知道的是它会使用第二代 CPU 微内核 Willow Cove，GPU 变化则是最大的，Gen12 核显会升级到 Xe 架构，号称是 13 年来 Intel GPU 架构变化最大的一次，性能是目前核显的 4 倍。
除了 CPU、GPU 大改之外，10nm 工艺的 Tiger Lake 在封装上也可能全面升级，日前在 ECE 欧亚经济联盟官网上的认证中，人们发现 Tiger Lake-U 4+2（意味着是 4 核 +GT2 核显）使用了 MCP 多芯片封装技术。
放在前几年，MCP 封装技术没什么独特的意义，胶水多核这样的技术 10 多年前就用过了，但是现在情况不同了，Intel 这两年来先后推出了更先进的 2D、3D 封装技术，分别是 EMIB、Foveros，这些技术不同于简单的胶水多核，而是可以把不同架构、不同工艺的芯片封装在一起，技术含量高太多了。
考虑到 Tiger Lake 处理器是面向 2020 年到 2021 年的时间点，那么这里的 MCP 封装就不应该是传统的方式，怎么着也会用上 EMIB 或者 Foveros 封装。
如果真是这样，那就意味着之前的一个猜测成为现实了，前不久就有传闻称 Intel 之所以在 2021 年的 Rocket Lake 火箭湖处理器上继续使用 14nm 工艺，目的就是将 CPU、GPU 单元分离，CPU 部分是 14nm 制程的高性能核心，GPU 则可选 14nm Gen9 核显或者 10nm 的 Xe 核显，组合方式灵活多了。
