iPhone 11 Pro Max物料成本曝光：占售价的27.5%！

　　继此前国外专业拆解机构 iFixit 对苹果 iPhone 11 Pro Max 拆解之后，近日另一家国外分析机构 Techinsights 也对苹果 iPhone 11 Pro Max 进行了拆解。对主要元器件进行了解析，并分析了其整体的 BOM 成本。

　　根据 Techinsights 的分析，iPhone 11 Pro Max（512GB 版本）的总的 BOM 成本为 490.5 美元（四舍五入精确到 0.5 美元），约合人民币 3493 元，仅为其国行版定价 12699 元的 27.5%。

　　可以看到，此次 iPhone 11 Pro Max 的后置三摄模组成本占总本的比例最高，达到了约 15%，为 73.5 美元。其次是显示屏与触摸屏（66.5 美元）和 A13 处理器（64 美元）。

　　而之前的 iPhone Xs Max（256GB 版）的 BOM 成本约为 453 美元，iPhone 11 Pro Max（512GB 版）与之相比提高了 57.5 美元。而 iPhone Xs Max 的成本当中，屏幕所占的成本最高，为 90.5 美元，其次是 A12 射频/基带（72 美元），闪存芯片（256GB 版）为 64.5 美元，摄像头成本仅 44 美元。

iPhone Xs Max（256GB 版）BOM 成本

　　也就是说，新的 iPhone 11 Pro Max 在屏幕和存储的成本上都出现了大幅的下降，但是在摄像头、处理器+基带的成本上大幅提升了。特别是摄像头成本，大幅提高了 29.5 美元。

　　苹果 A13 处理器

　　Techinsights 拆解的这款 iPhone 11 Pro Max 内部的苹果 A13 处理器的编号为 APL1W85。A13 处理器和三星 K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM 的封装通过 PoP 封装在了一起，与去年的以前的 iPhone Xs Max 具有相同的 4GB DRAM 容量。

　　值得一提的是，之前 iFixit 拆解的 iPhone 11 Pro Max 采用的是，SK 海力士 H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X 内存芯片。

　　A13 处理器的尺寸（模具密封边缘）为 10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²，与以前的 A12 相比，尺寸增加了 18.27％。

　　三星 K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM 具有 4 个相同的 1y nm 裸片。

　　基带

　　正如预期的那样，英特尔为 iPhone 11 提供了基带芯片，编号为。基 PMB9960，可能是 XMM7660 调制解调器。据英特尔此前公布的资料显示，XMM7660 基于 14nm 工艺，是其满足 3GPP Release 14 的第六代 LTE 调制解调器。它在下行链路（Cat.19）中支持高达 1.6 Gbps 的速度，在上行链路中支持高达 150 Mbps 的速度。

　　相比之下，之前的 iPhone Xs Max 则采用的是英特尔 PMB9955 XMM7560 调制解调器，该调制解调器在下行链路（Cat.16）中最高支持 1 Gbps，在上行链路（Cat.15）中最高支持 225 Mbps。

　　自从英特尔正式退出智能手机基带芯片业务以来，这可能是我们最后一次在 iPhone 中看到英特尔移动芯片组。因为苹果在今年年初与高通和解，并达成了新的专利授权协议。此外，在今年 7 月，苹果还与英特尔达成了协议，以 10 亿美元收购了英特尔的基带芯片业务。因此，明年的新 iPhone 即便不是苹果自研的 5G 基带芯片，也会是高通的 5G 基带芯片。

　　射频相关器件

　　在射频器件方面，此前 iFixit 的拆解显示，iPhone 11 Pro Max 采用了：

　　Avago 8100 中/高波段 PAMiD 模块

　　Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD 模块

　　Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收发器

　　Skyworks 78223-17 功率放大器

　　Qorvo 81013 封包追踪模块

　　Skyworks 13797-19 DRx 模块

　　Techinsights 拆解的这款 iPhone 11 Pro Max 内部的射频相关器件与之完全一致。

　　其中，英特尔 PMB5765 则是可与英特尔调制解调器配合使用的 RF 收发器。

　　电源管理 IC

　　在电源管理 IC 方面，iPhone 11 Pro Max 内部拥有与基带芯片配套的 Intel 6840 P10 409 H1924 基带电源管理 IC；苹果自己为 A13 Bionic 设计的主 PMIC 343S00355（APL1092）；苹果 338S00510，苹果 338S00510；德州仪器 TPS61280 电池 DC / DC 转换器；意法半导体 STB601；德州仪器 SN2611A0 电池充电器，三星 S2DOS23 显示电源管理等。

Intel 6840 P10 409 H1924 基带电源管理 IC

　　UWB（U1）芯片

　　特别值得一提的是，此次 iPhone 11 系列还加入了一颗编号为 USI 模块，其内部很可能包含了 Apple U1 芯片。

　　苹果表示，其全新设计的 U1 芯片利用超宽频技术实现了空间感知，让 iPhone 11 Pro 能够精确定位其他同样配备 U1 的 Apple 设备。这就像为 iPhone 增添了另一种感知能力，将会带来许多精彩的新功能。有了 U1 芯片和 iOS 13，在使用隔空投送时，只需将你的 iPhone 指向其他人的 iPhone，系统就会为对方优先排序，让你更快速地共享文件。