11 月 5 日，小米正式发布了旗下首款后置五摄像头及四闪光灯的新机——小米 CC9 Pro，其中就包含了一颗 1 亿像素的摄像头，这也使得小米 CC9 Pro 成为了继小米α之后的全球第二款支持 1 亿像素拍照的手机。
虽然，小米 CC9 Pro 并没有配备旗舰级的高通骁龙 855 Plus 平台，采用的是骁龙 730G 平台，但是其本身的定位就是一款主打拍照功能的手机。而其后置五摄、一亿像素、以及 8P 镜头的加持，也成功将 CC9 Pro 的拍照效果提升到了一个新的高度，DXOMark 评分高达 121 分，与华为 Mate 30 Pro 持平。而且定价方面，小米 CC9 Pro（6+128GB）的起价仅 2799 元，可谓是性价比很高。
那么小米 CC9 Pro 的内部用料及做工如何呢？今天小米官方放出了小米 CC9 Pro 的拆机报告。
通过热风枪加热后，后盖即可轻松打开，可以看到，小米 CC9 Pro 的内部并不是常规的上下两部分的布局，而是采用了左右两部份布局，其内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组，边框侧键开槽部分增加了支架保护，能够起到一定的密闭作用，防尘防泼溅。右侧的空间则基本留给了电池，而电池上方则堆叠了 NFC 线圈和大面积的导热石墨。
拆开左侧的主板盖板便能看到内部结构，主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方，通过 FPC 同主板相连。右下方是等效 1cc 的超大体积音腔，外放响度相较前代 CC9 提升一倍。右侧 5260mAh 大容量电池几乎占据了机身内部大半空间，采用易撕贴同中框固定。
卸下后置相机保护盖板就能看到一亿像素五摄的“真容”，其中最显著的无疑是中间巨大的一亿像素超清主摄。镜头盖板上集成了激光对焦模组，通过 FPC 同主板相连。激光对焦不仅提升暗光对焦速度，更能辅助判断环境 AWB，让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。
按照说明慢慢撕下易撕贴就能分离电池。电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组。以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放，一定程度上限制了电池的容量。而小米 CC9 Pro 上采用的全球首款超薄屏下光学指纹，由于Z轴空间占用极小，不挤占电池空间，可以同电池堆叠摆放，电池容量更大。这也使得小米 CC9 Pro 得以配备了 5260mAh 的大容量电池。
另一方面，由于无需和电池错位摆放，指纹识别区有更多的选择空间，可以放在更加顺手的地方。而以往为了保证不过多挤占电池空间，屏下指纹模组需要尽量放在更靠近底部的位置，用起来不够顺手。
另外，小米 CC9 Pro 在电池上增加了 Battery Sense 电芯监测回路，能够精准监测电芯的电压，规避了电池保护电路阻抗带来的误差，提高充电效率的同时也更加安全。
来自汇顶科技的全球首款超薄屏下光学指纹识别模组，厚度约 0.3mm，比 1 角硬币更薄。通过采用全新的微透镜+微准直技术，集合准直器方案和透镜方案两者的优势。在每个准直孔的上方都集成了微镜头，通过微镜头获取足够丰富的指纹信息，这些光线进入微准直孔后，其他方向的干扰光线会被准直孔过略掉，最终指纹模组接收到进光量充足、信噪比高、图像清晰的指纹信息。不仅质量高易于识别解锁，抗干扰能力也很强。在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下的解锁成功率大幅度提升。
主板区域的重头戏是相机模组，其配备了 13mm-125mm 全焦段五摄：
一颗 1 亿像素超清镜头，1/1.33 英寸的超大感光元器件，1.6μm四合一超大像素，支持 OIS 光学防抖，7P/8P（尊享版）镜头，f/1.69 超大光圈；
一颗超长焦镜头，1.0μm像素，f/2.0 光圈，5P 镜头，支持 10 倍混合光学变焦，支持 OIS 光学防抖；
一颗 50mm 焦段的 1200 万像素人像镜头，1.4μm大像素，f/2.0 光圈，6P 镜头，支持 2PD 双核对焦，2 倍光学变焦；
一颗 2000 万像素超广角镜头，f/2.0 光圈，6P 镜头，支持 117°超大广角，15cm 超近微距；
一颗微距镜头，f/2.4 光圈，支持2-10cm AF 超微距拍摄。
目前骁龙 855 手机都卖到了 2000 元左右，为何基于骁龙 730G 的小米 CC9 Pro 要卖到 3000 元左右？小米产业投资部合伙人潘九堂表示，“因为小米 CC9 Pro 相机成本相当于几个骁龙 855 了，而一般 3500 档旗舰相机成本很少超过 855 价格。如果在意相机，小米 CC9 Pro 是 4000 档内最值手机了，没有之一。”
小米 CC9 Pro 主板采用“L”型的异形主板，正面的主要芯片包括：高通 WCN3980 WLAN/蓝牙芯片、高通 PM7150A 电源管理芯片、高通 PM7150 电源管理芯片、高通 SDR660 射频芯片以及 Skyworks 的功率放大器。
主板的另一面的芯片有：LPDDR4X 内存芯片与 UFS 2.1 闪存芯片堆叠在一起、高通骁龙 730G 移动平台，高通 WCD9375 音频解码芯片、恩智浦 SN100T NFC 芯片、电荷泵充电管理芯片。
值得一提的是，全新的电荷泵充电管理芯片的加入，配合 Mi-FC 高速充电技术，让小米 CC9 Pro 的 30W 疾速闪充能获得不输常规 40W 的高速充电体验，65 分钟即可充满内置的 5260mAh 大电池。
小米 CC9 Pro 内部器件全家福
从上面的拆机照片来看，小米 CC9 Pro 内部器件非常的紧凑，做工也非常的出色。
小米也表示，工程师通过全新的内部空间布局，不断尝试调优，将一亿像素五摄四闪这样的庞大的相机模组、5260mAh 超大容量电池、NFC 以及等效 1cc 大体积外放音腔都整合到机器内部，确实非常的不容易。
拆机图片来源：小米
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