腾讯《潜望》作者 郭晓峰
高通（Qualcomm）骁龙 865，本年度 5G 芯片最后一个玩家终于登场。
骁龙 865 采用台积电 7nm，搭载全新 Kryo 585 CPU 和 Adreno 650 GPU，性能相比上代提升了最多 25％，能效提升了最多 25％。高通称，X55 5G 基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整 5G 解决方案，可提供高达 7.5 Gbp 的峰值下行速率。
不过比较遗憾的是，速率虽高，但高通的 5G 基带依然是外挂，并非集成到 SoC 中。众所周知，集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。
目前，业界已推出的旗舰级 5G 芯片华为麒麟 990 5G、联发科天玑 1000 均是集成 5G 基带的设计。
高通总裁安蒙对此解释称，赋能全新的 5G 服务，需要最佳性能的基带和 AP，如果仅为了推出 5G SoC 却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现 5G 的潜能，都这是得不偿失的。
事实上，一直定位旗舰级的 8 系列，汇聚了高通最先进的芯片技术，是全球手机芯片业的风向标。单从参数来看，骁龙 865 依旧有着极致的表现。只是面对竞争对手以及手机厂商自研芯片的飞速推进，8 系列近几年销量持续萎缩，加上自身对 5G 进程过于乐观的判断，这家来自美国的高科技公司正在褪去往日霸主的光环。与此同时，搭乘高通这条船的中国手机品牌也站在了关系命运的十字路口。
旗舰“失色”
诺基亚时代，德仪在芯片界堪称王者，后来随着诺基亚一起没落，归根结底是基带做不过高通。所以，基带芯片可以说是高通的最大优势。而手机芯片中最核心、决定胜负的，主要就是基带芯片。凭借此功，高通在 3G、4G 时期如日中天。
虽然骁龙 865 基带外挂，但基带与射频系统进行了更好的融合。高度集成的 X55 5G 基带，帮助骁龙 865 峰值速率达到 7.5Gbp，位居目前已发布的 5G 芯片之首。此外还包括支持毫米波以及 6GHz 以下 TDD 和 FDD 频段、非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球 5G 漫游，多 SIM 卡等。如果单比基带芯片，高通依然是王者。
5G 与 3G、4G 不同，它是全新的通信技术，对于芯片和基带协作和性能要求更高，集成的做法被公认为是最佳的方式。集成到一个 SoC 中，意味着 5G 模块可以真正融入芯片中，而不是简单地封装到一起，通信模块和 CPU、GPU 共享着芯片内存。相比于外挂 5G 基带方案或者简单地封装方案，功耗更低，数据传输速率更快。
一位芯片设计厂商人士对腾讯新闻《潜望》表示，集成方案相对于非集成方案在物理上的优势是显而易见的，可以避免芯片间额外线路的传输损耗，节省功耗和空间。
但 SoC 中包含的模块愈加丰富，集成度越高，技术门槛越高，投入也越大。
华为海思麒麟 990 5G 芯片在一颗指甲大小的芯片上集成了 103 亿个晶体管，成为国内首个集成度超过百亿晶体管的芯片。联发科天玑 1000，全球首款采用 A77 CPU\G77 GPU 架构的 5G 芯片，自研新一代 AI 处理器 APU 3.0。这些均离不开别后高额的研发投入。
联发科 CEO 蔡力日前在接受腾讯新闻《潜望》采访时表示，“预计今年的研发投入达到 20 亿美元，占营收的 25%，且未来这个比列不会随着 5G 成熟而降低。”据了解，过去四年，联发科投入 80 亿美元用于研发，而且将 2000-3000 名研发人员移转至 5G、AI 重点领域。据称，仅麒麟 990，华为就投入研发超过 6 亿美元。
除了外挂基带被诟病，骁龙 865 的速率也被外界嘲讽。
在发布会上，高通强调了对毫米波（mmWave）技术的支持。但中国的三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用 Sub-6GHz 频段，只有美国 AT&T目前使用了毫米波技术，这意味着用户只有在美国使用 AT&T的网络才能享受毫米波 7.5Gbps 的速度。虽说国内有运营商已开始着手部署毫米波，但这个“烧钱”的技术并非一日便能建成。
此外，高通并没有针对 Sub-6GHz 做优化，下行速度只有 2.3Gbps，而联发科天玑 1000 首发了 5G 双载波技术，能够载波聚合实现 4.7Gbps 下行速度。在目前以 Sub-6GHz 为主的 5G 网络环境下，不管是联发科天玑 1000 还是华为麒麟 990 5G 的下行速度都比高通骁龙 865 要快至少两倍。
那么，高通为何还要在骁龙 865 上选择外挂基带呢？从技术上来讲，主要是考虑其基带的优势的迭代。相比之下，外挂的开发难度更小，更能展示极致的性能。从竞争角度而言，自苹果、华为、三星等出货量高产户开始启用自研芯片后，骁龙 8 系列早已不再是首选产品，加上缺乏竞争力致使销量持续萎缩。这一点从骁龙 8 系列最大客户小米的旗舰机出货量上即可窥见一斑。
不仅如此，几乎一整年缺失 5G 拳头产品，高通的财报也是令人担忧。高通最新公布的 2019 财年 Q4 业绩显示，其营收 48 亿美元，同比跌 17%。据悉，高通在本季度共出售 1.52 亿个芯片，同比下降 34%。财报里预计，2019 年全年公司芯片出货量在 6.08 颗-6.28 颗，同比跌 22%-24%，创近 5 年来最差表现。
曾几何时，8 系列是高通引领芯片行业的标志性产品，如今黯然失色。
“介于成本和销量的压力，高通只能逐步放弃 8 系旗舰产品，转而聚焦“腰部产品”发力，以保证出货量。”上述人士表示。据了解，此番和骁龙 865 一起亮相的，还有定位中档的骁龙 765/765G。其中，765G 集成 X52 5G 基带。而本月基于骁龙 765G 小米的红米 K30、OPPO 的 Reno3Pro 将对外发布。
重新选择
如果说 8 系列的旗舰“失色”难以撼动高通的地位，或许后面更危险是，面临手机厂商在芯片上的重新选择。
根据 Canalys 的最新数据，今年第三季度，华为手机（含荣耀）在国内市场出货量为 4150 万部，再次刷新纪录，达到 42% 的市场份额，年增长率为 66%。华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力，除了华为一枝独秀，小米、OPPO、vivo 降幅都超过 20%。分析认为，未来 5G 手机将成为智能手机市场增长的核心动力。
从搭载芯片来看，苹果、三星、华为绝大部分高端机型已用自研芯片替代了高通芯片，其余手机品牌可以归为“高通系”。在今年华为重塑下的中国市场，迫于竞争压力和高通 5G 芯片的缓慢迭代，一些手机厂商开始寻求芯片“替代方案”。
对于即将发布的第三款 5G 手机，vivo X30 系列最大亮点莫过于同时支持 NSA（混合组网）和 SA（独立组网）。除了华为外，目前市面 5G 手机 NSA 单模居多，“高通系”的双模 5G 手机基本锁定明年第一季度。如 OPPO、小米等在骁龙 865 发布后就已明确。
值得注意的是，vivo 没有死等高通，X30 系列先选择了与三星 5G 芯片 Exynos 980 合作，且深入到芯片的前置定义阶段，之前 vivo 的手机芯片主要来自高通和 MTK。这个不寻常的举动，被外界普遍认为 vivo 有意摆脱高通的依赖，并为自研芯片做储备。
不仅仅是 vivo 一家有自研芯片的想法。早在去年 9 月份，OPPO 就成立了针对集成电路设计的公司，目标直指自研芯片。据未经证实的消息显示，OPPO 首款芯片或被命名为“OPPO M1”。
另一方面，在今年 5G 手机卡位战中暂处于劣势的 OPPO 和小米，很早就放出狠话，将首发骁龙 865，只不过最终选择上这些品牌变得比以往更灵活。一位手机厂商人士对腾讯新闻《潜望》表示，“抢发骁龙 865，更多是为了提升 5G 品牌形象，毕竟 8 系列曾经辉煌过，有一定影响力，而真正在意的产品是定位中档的骁龙 765G。”
OPPO 副总裁吴强在接受采访时表示，当前 4G 和 5G 还将共存一段时间，2020 年将是 5G 手机普及规模化阶段，从目前到 2020 年年底，主要集中在 2000-3000 元的中高档市场，2020 年以后将会有千元 5G 手机进入。言外之意，OPPO 的 5G 手机主要集中在 3000 元左右，4G 手机也会继续推出，这与骁龙 765/765G 定位非常吻合。
小米此次 5G 芯片选择上也没有过分依赖高通，介于联发科和红米这几年不俗的表现。有人爆料称 K30 的 Pro 版将搭载联发科的天玑 1000。目前，OPPO、小米、vivo 等基于骁龙 765G 的产品已在路上。
此外，不同以往旗舰机芯片只考虑高通，“高通系”的手机厂商也把联发科的天玑 1000 列入了采购名单中。“骁龙 865 外挂功耗控制起来很不易，加上手机内部各种干扰信号会降低芯片之间的信号传输效率，所以还需要主板上额外设计保护，这都对终端设计都造成了一定难度。”“高通系”的一些手机人士表示。
数据显示，2020 年中国的 5G 手机大概会在 1.5 亿部左右。到 2022 年，5G 智能手机出货量将达到 14 亿部。可以预见的是，以三星、华为、苹果自研芯片为第一梯队的手机品牌已牢牢占据高端市场，并逐步向下渗入；以 OPPO、vivo、小米依靠高通芯片为第二梯队手机品牌将在中端市场展开激烈争夺。
面对庞大的 5G 手机市场，第一梯队能否捍卫自己的位置，第二梯队能否不掉队都取决于对芯片的把控。5G 面前失色，高通后期难料，中国手机厂商或到了重新做选择的时刻。
来自:
腾讯科技
