随着 2D 平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D 立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU 核心与 HBM 显存、Intel Foveros 全新封装、3D NAND 闪存等等莫不如此。 但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD 就悄然申…
随着 2D 平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D 立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU 核心与 HBM 显存、Intel Foveros 全新封装、3D NAND 闪存等等莫不如此。 但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD 就悄然申…