继去年中兴事件之后，引发了众多下游终端制造企业纷纷宣布进军半导体领域。这其中就包括了格力电器、康佳集团、美的等多家家电企业。而近日，又有一家家电企业“跨界”杀入半导体领域，准备“造芯”。
9 月 28 日下午，格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28 大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司 SiFive China 达成战略合作，未来双方将就物联网家电产品设计一整套专用、高性能、低成本的芯片。
作为目前全球领先的基于 RISC-V 指令集架构提供快速开发式处理器核心 IP 的领先供应商，SiFive 的核心团队就是由 RISC-V 研发团队所创立。通过开放式架构处理器核心及自主式开发基于 RISC-V 架构芯片来帮助 SoC 设计。梁惠强表示，格兰仕通过与 SiFive 合作，开发专属的、用于各种场景的芯片，不只用于家电，还可用于服务器。格兰仕由此加入 RISC-V 的生态系统，让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。
与此同时，格兰仕还对外发布了与 SiFive 合作开发的两款芯片产品“BF-细滘”和“NB-狮山”。
据介绍，BF-细滘采用 RISC-V 架构，40nm 制程，比同等制程的英特尔、ARM 架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山 AI 处理器，为专属场景定制专属芯片，这款处理器同样采用 RISC-V 架构，会有高、中、低三条产品线。梁惠强称这两款芯片将被应用到格兰仕高中低端的全品类产品中。
此外，格兰仕还宣布打造了为 RISC-V 打造的开源操作系统 GalanzOS。电力方面，梁惠强介绍，在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。
接下来，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。
此外，梁惠强还透露，格兰仕要联手德国初创企业 Bragi GmbH 发力边缘计算。格兰仕集团董事长梁昭贤也表示，格兰仕正式宣布从传统制造型企业转向科技型企业。
继格力、美的后，格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来，随着家电越来越智能，整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业，一定程度上已成为家电企业一条新赛道。
家电企业集体造“芯”是为何？
在家电行业，格兰仕并不是第一家宣布要做芯片的企业。
2018 年初，格力电器就率先高调宣布进军空调芯片设计领域。格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资 500 亿元投入到芯片制造当中，而且强调在研发上钱不是问题，重要的是看有没有信心与决心。2018 年 8 月，格力电器还专门成立芯片公司，注册资本 10 亿元；12 月，格力电器宣布参与闻泰科技收购安世集团项目。董明珠此前表示，将争取在 2019 年格力空调全部用上自己的芯片。
2018 年 6 月，康佳在其 38 周年庆暨新战略发布会上，也宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10 年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前 10 大半导体公司，年营收预计将超百亿元。
2019 年 3 月，美的集团也宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配 AliOS Things 的定制芯片。同时美的集团在今年 4 月还对外透露，美的家用空调的变频驱动 IPM 模块已经实现量产，并延伸至冰箱、洗衣机领域，目前美的 IPM 模块年产值已达亿元，计划五年内产值冲 10 亿元。
众多的家电企业纷纷宣布“造芯”其实并不是巧合。一方面是由于国家大环境对于芯片自主可控的要求，而更为关键的则是其背后内在原因——家电企业希望将核心的器件掌握在自己手中，不再受制于人，提升自身的核心竞争力。
此前格力电器宣布做变频空调芯片时就曾表示，格力空调所需芯片主要依赖进口，2017 年芯片进口额就达数十亿元人民币。
另外，家电企业本身对于芯片有着巨大的需求，同时长期在终端产品上的研发，也使得自身更明白自己需要什么样的芯片。这对于芯片的设计和商用都有很大的助力。
总的来说，家电企业自主研发芯片与整机开发具有很强的协同作用，前者为后者提供技术支持，而后者为前者的产业化提供市场保障。而一旦获得成功，不仅能够降低综合成本，还能提升核心竞争力。可以说，两者带来的不是叠加效应，而是乘数效应。
当然，要研发出芯片这样的核心部件，不仅需要巨额投入，更需要时间积累。
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芯智讯（ID:icsmart）
